據了解（jiě），繼（jì）2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之後（hòu），晶圓廠設備支出預計在（zài）2022將（jiāng）繼續保持（chí）增長。SEMI(國際半導體產業協會)指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝（zhuāng）測試的前道工藝設備，一般（bān）為晶圓製造設備)支出預計將超過980億美元，達到曆史新高，連（lián）續第三（sān）年實現增長（zhǎng）。

在半導體產業中，半導體（tǐ）製造設備是我國卡（kǎ）脖子的問題（tí），也是重點鼓勵發展的產業。近幾（jǐ）年，隨著國家政策的調整，半導（dǎo）體行業迅速發展，產業規模急（jí）速增大，半導體製造設備持續向精密化、複雜化演變，高精密關鍵部（bù）件的（de）技（jì）術要求也越來越高。如何改善半導體行業高精密關鍵部件的使用壽命呢？

dlc塗層在半導（dǎo）體中的應用得到市場（chǎng）響應

由於DLC塗層具有（yǒu）高硬（yìng）度、高彈性模（mó）量、高耐磨（mó）、高絕緣、耐腐蝕、低膨（péng）脹等優點，可（kě）用作矽片拋光機、外延/氧化/擴散（sàn）等熱處（chù）理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件。

dlc塗層的（de）絕緣（yuán）性能在半導體行業得到應用

DLC塗層在半導體（tǐ）裝備（bèi）中使用最（zuì）為廣泛的半導（dǎo）體行業高精密關鍵部件。具有（yǒu）材料結構穩定，機械強度高，硬度高，熔點高，抗腐蝕，化學穩定性優良，電阻率（lǜ）大，電絕緣性能好等優點，在半導體設備中（zhōng）應用廣（guǎng）泛（fàn）。