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電路板鍍類金剛石薄膜

電（diàn）路板鍍（dù）類金剛石薄膜

類金剛石薄膜（DLC）是（shì）一種非晶態薄膜，由於其具有高硬度、高彈性模量（liàng）、低（dī）摩擦係數、耐磨性和良（liáng）好的真空摩擦學性能，適合作為耐磨塗層，引起了摩擦學領域的廣泛關注。目（mù）前類金剛石薄膜（mó）在半導體以及電路板中也應用廣泛。 【詳情】
半導（dǎo）體產品DLC鍍膜

半導體產品DLC鍍膜（mó）

DLC塗層又稱（chēng）類金剛石塗層，硬度高(>HV1500)，幹摩擦係數低(0.05-0.1)。是一種（zhǒng）無油自（zì）潤滑塗層。DLC塗層厚度可達到0.55um，故而不用擔（dān）心會給尺寸帶來麻煩，並以最新工藝使產品具有良好的（de）潤滑、散（sàn）熱（幹式），使工件（jiàn）壽命可增（zēng）加10-50倍，可提高600％工作（zuò）效力，從而（ér）降低生（shēng）產成本。 【詳情】
半導體DLC塗層

半導體（tǐ）DLC塗層（céng）

DLC塗（tú）層又稱類金剛石（shí）塗層，硬度高(>HV1500)，幹摩擦係數低(0.05-0.1)。是一種無油自潤滑塗層。DLC塗層厚度可達到0.55um，故而不用擔心會給尺（chǐ）寸帶來麻（má）煩，並以（yǐ）最新（xīn）工藝使產品具有良好的潤滑、散熱（幹式），使工（gōng）件壽命可增加10-50倍，可提高（gāo）600％工作效力，從而降（jiàng）低生產成本。 【詳情】
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